Autor: Rubén San Martín – Centro de Ingeniería Eléctrica y Sistemas (CIES). FIIIDT.
Los circuitos impresos más sencillos son los que corresponden a una capa, o como comúnmente se les conoce 1 Layer, estos son los que contienen pistas de cobre por una sola cara. Hoy en día los circuitos impresos más comunes son los de 2 capas (2 layers) debido a la alta demanda de realizar tarjetas electrónicas cada vez más pequeñas. Dependiendo de la complejidad del diseño del circuito, las placas pueden llegar a fabricarse hasta de 8 capas (8 Layers) o más de ser necesario. Una vez entendido esto, podemos clasificar las placas en tres grupos, Placas de Simple Cara, Placas de Doble Cara y Placas Multicapas.
- Placas de simple cara: Tienen pistas (wire) conductoras en una sola cara (cara de soldadura) y los componentes en la otra cara (cara de componentes). La conexión de los componentes se realiza solamente en la cara soldadura.
- Placas de doble cara: Tienen pistas conductoras en las dos caras y la interconexión entre las pistas de distinta cara se realiza mediante agujeros metalizados denominados Vías.
- Placas multicapa: Están constituidas por varias placas de doble cara con los taladros metalizados y prensadas hasta obtener una unidad compacta. El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos impresos son las razones por las cuales se emplean los circuitos multicapa. Estas placas pueden tener desde 4 a 48 caras, o incluso más, dependiendo de las funciones y tecnologías requeridas.
El Laboratorio de Diseño de Circuitos Impresos está capacitado para hacer tarjetas electrónicas de 2 capas, esto se realiza mediante un proceso tecnológico denominado Galvanoplastia o Electroplateado, el cual consiste en la deposición de metales por medio de electricidad, se basa en el traslado de iones metálicos desde un ánodo a un cátodo, donde se depositan, esto se realiza mediante un líquido acuoso compuesto principalmente por sales metálicas y ligeramente acidulado.
Para llevar a cabo el proceso de Electroplateado lo primero que se debe realizar son los agujeros y las vías en la placa, para luego aplicarles una tinta de grafito, con la finalidad de que las partículas metálicas se depositen en ellos al momento de hacer el electroplateado en la máquina Quick Plate.
A la hora de hacer los diseños para la fabricación de algún circuito impreso es muy importante tomar en cuenta los tipos de placas, de esta forma se puede evaluar las posibles capas que se van a utilizar y así saber si es necesario implementar el proceso de electroplateado. Por el momento el laboratorio perteneciente al Centro de Ingeniería Eléctrica y Sistemas tiene la capacidad se hacer placas prototipos de dos caras (2 layers) de igual forma se están estudiando las posibilidades de realizar circuitos impresos de 4 y 8 capas.
Bibliografía
[1] Omar Gallardo (2015) Fabricación de Placas de Circuito Impreso con Proteus. Valladolid – España. (Trabajo de Grado) Valladolid: Universidad de Valladolid, Escuela de Ingenierías Industriales
[2] Wikipedia (2019, 11 diciembre). Galvanoplastia. Fecha de consulta: 20, julio, 2020 desde https://es.wikipedia.org/wiki/Galvanoplastia
[3] FIIIDT CIES Laboratorio de Diseño de Circuitos Impresos (2019, 30 julio). Aplicación de tinta de grafito.
[4] FIIIDT CIES Laboratorio de Diseño de Circuitos Impresos (2019, 26 septiembre). Aplicación de tinta de grafito.
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