El nuevo enfoque, basado en plasma de descarga inducida por láser, promete reducir costos y mejorar la producción de microchips, acelerando el desarrollo en áreas como inteligencia artificial y dispositivos móviles.
Ante las crecientes restricciones a las exportaciones impuestas por Estados Unidos, China continúa avanzando en el desarrollo de chips de última generación. Científicos del Instituto de Tecnología de Harbin han creado un innovador método para la litografía ultravioleta extrema (EUV), una tecnología fundamental en la fabricación de semiconductores avanzados. Este avance representa un paso importante hacia la autosuficiencia tecnológica del país en un sector que, hasta ahora, ha estado dominado por empresas extranjeras, como la firma holandesa ASML, actualmente la única productora de equipos EUV a nivel mundial.
El profesor Zhao Yongpeng lidera el proyecto “Fuente de luz de litografía ultravioleta extrema de plasma de descarga”, una tecnología más eficiente y económica que optimiza la fabricación de microchips. Este avance promete reducir costos, mejorar la producción de componentes electrónicos y acelerar el desarrollo en áreas como la inteligencia artificial, el Internet de las cosas y dispositivos móviles. Este certamen reunió a destacados científicos, ingenieros y empresas emergentes de todo el país, destacando proyectos con aplicaciones prácticas.
China avanza en tecnología clave para fabricación de chips pese a EE. UU.
Las sanciones de Estados Unidos a China han limitado el acceso del país asiático a equipos críticos para la producción de chips avanzados, bloqueando la compra de máquinas de litografía EUV desde 2019. Sin embargo, el método chino, basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP), representa una alternativa viable. A diferencia de la tecnología LPP utilizada por ASML, el enfoque LDP simplifica el proceso al vaporizar pequeñas cantidades de estaño mediante un láser y aplicar alto voltaje para generar el plasma necesario.
Este método ofrece diversas ventajas:
1. Mayor eficiencia energética, al convertir directamente la electricidad en plasma.
2. Costos más bajos, al requerir equipos menos complejos.
3. Diseño compacto, lo que facilita su implementación industrial.
Tecnología EUV, la clave para el futuro de los chips electrónicos.
La tecnología EUV (litografía ultravioleta extrema) es un proceso esencial para la creación de chips electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes, utilizados en dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras y equipos de inteligencia artificial. Gracias a esta técnica, es posible fabricar componentes de menos de 7 nanómetros, lo que permite un mejor rendimiento y menor consumo de energía.
Los recientes avances de los científicos chinos en el desarrollo de una nueva fuente de luz EUV podrían transformar la industria global de semiconductores, que hasta ahora dependía exclusivamente de la empresa holandesa ASML para la producción de estas complejas máquinas.
Investigadores de instituciones como la Universidad de Tsinghua y el Instituto de Tecnología de Harbin están trabajando en soluciones más accesibles y eficientes para reducir la dependencia de tecnologías extranjeras y fortalecer la capacidad de producción nacional.
Fuente: https://larepublica.pe/ciencia/2025/01/21/cientificos-chinos-desafian-sanciones-de-estados-unidos-y-avanzan-en-la-creacion-de-chips-de-ultima-generacion-lrchn-1368990
